常州唐龙电子有限公司
企业简介
  常州唐龙电子有限公司是一家专业从事生产、开发半导体器件的生产企业。公司拥有国内的生产二极管的设备和技术,采取ISO作业方式。通过企业技术人员和熟练工人的不断努力,产品质量稳定可靠,产品品种不断推陈出新。 公司主要产品:全系列二极管,广泛应用于照明、电源、电脑、显示器、 通讯、日用小家电等行业。 公司将遵循“预防在先、持续改进、创造优良、追求”的方针,以提供客户全位的服务为目标,运用竞争力的价格与先进的技术支援,完善的品质管理制度,帮助客户有效节省成本,提高效能。愿与世界各地的客户建立长期、稳定的合作关系。 公司秉承“顾客的需求是我们的追求,顾客的利益是我们的利益”的信念,将继续以优质的产品,完善的服务,与您携手未来,共同发展。 中国唐龙,我们总在超越,与您共创美好明天。
常州唐龙电子有限公司的工商信息
  • 320404000044029
  • 91320413785566193D
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2006年03月24日
  • 耿亚平
  • 1191.969986
  • 2006年03月24日 至 永久
  • 常州市金坛区市场监督管理局
  • 2017年04月11日
  • 常州市金坛经济开发区华丰路178号
  • 片式元器件、电子器件、光电器件的生产及销售;自营和代理各类非国家限定或禁止的商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
常州唐龙电子有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 常州唐龙电子有限公司 http://www.tanglongdz.com/
网站 常州唐龙电子有限公司 http://tanglong.cn.china.cn/
网站 常州唐龙电子有限公司 www.tanglongdz.com
常州唐龙电子有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 10042955 唐龙;TL 2011-10-09 电脑软件(录制好的);磁盘驱动器(电脑);笔记本电脑;数量显示器;内部通讯装置;网络通讯设备;电话机;压力显示器;电源材料(电线、电缆);半导体器件 查看详情
常州唐龙电子有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN203596348U 桥堆生产用矩阵式料带 2014.05.14 本实用新型涉及一种桥堆生产用矩阵式料带,包括两条相互平行设置的料带和若干相互平行设置的连接杆,每个连
2 CN203553128U 一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路 2014.04.16 本实用新型涉及一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路,包括集成电路芯片和封装框架,封装框架的四个内侧壁上
3 CN203553156U 一种抗干扰型球栅阵列式集成电路 2014.04.16 本实用新型涉及一种抗干扰型球栅阵列式集成电路,包括引线框架、芯片载体和芯片以及引线,锡球与引线相互电
4 CN203553120U 框架二极管装架 2014.04.16 本实用新型涉及一种框架二极管装架,包括:上模,所述上模上开设有若干上定位孔,上模内均匀开设有若干芯片
5 CN203553132U 一种薄型载带式集成电路封装 2014.04.16 本实用新型涉及一种薄型载带式集成电路封装,包括引线框架体和集成电路芯片,方形凹槽内排布有四个引脚,引
6 CN203553155U 一种具有防静电保护的集成电路封装 2014.04.16 本实用新型涉及一种具有防静电保护的集成电路封装,包括引线框架、载片板和芯片以及引线,引线框架底部开设
7 CN203553115U 贴片二极管的双压扁机 2014.04.16 本实用新型涉及一种贴片二极管的双压扁机,包括操作台和用于推动贴片二极管向前输送的推进机构,操作台上设
8 CN203553130U 一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构 2014.04.16 本实用新型涉及一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构,包括电路板、芯片载板和集成电路芯片,外框架
9 CN203541218U 模压SMA条带去废机 2014.04.16 本实用新型涉及一种模压SMA条带去废机,包括下模板和上模板,所述下模板和上模板通过气缸固定连接,所述
10 CN203553136U 一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装 2014.04.16 本实用新型涉及一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装,包括氧化铝基板、线路板和芯片以及引脚,芯片与线路
11 CN203541789U 二极管管芯焊接炉 2014.04.16 本实用新型提供了一种二极管管芯焊接炉,包括炉膛和传送带,所述炉膛具有进炉口和出炉口,所述进炉操作台和
12 CN203553149U 一种具有引线塑封芯片载体的集成电路 2014.04.16 本实用新型涉及一种具有引线塑封芯片载体的集成电路,包括芯片支架、集成电路芯片和引脚以及引线框架,引线
13 CN203553129U 一种具有抗震功能的集成电路封装 2014.04.16 本实用新型涉及一种具有抗震功能的集成电路封装,包括芯片支架和设在芯片支架上的集成电路芯片以及连接在集
14 CN203553150U 一种具有多芯片组装的集成电路 2014.04.16 本实用新型涉及一种具有多芯片组装的集成电路,包括引线框架和集成电路芯片,引线框架上横向开设有至少一排
15 CN203553131U 一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构 2014.04.16 本实用新型涉及一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构,包括依次叠置的电路板、基板、集成电路以及封胶材
16 CN203553176U 多芯片二极管 2014.04.16 本实用新型涉及一种多芯片二极管,包括塑胶管壳和两排塑胶支撑架,塑胶管壳内设置有多个芯片,所述的塑胶管
17 CN203553139U 双凸头贴片二极管条带 2014.04.16 本实用新型涉及一种双凸头贴片二极管条带,包括平行设置的上条带和下条带,上条带上连接有多个第一连接杆,
18 CN103617964A 一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路 2014.03.05 本发明涉及一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路,包括集成电路芯片和封装框架,封装框架的四个内侧壁上均设
19 CN103617965A 一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构 2014.03.05 本发明涉及一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构,包括依次叠置的电路板、基板、集成电路以及封胶材料,
20 CN201191607Y SMA贴片二极管 2009.02.04 本实用新型公开了一种SMA贴片二极管,包括硅芯片(1),与硅芯片(1)两侧复合连接的焊片(2、3),
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