企业简介
![常州唐龙电子有限公司](http://img.czvv.com/logo/4c3035f0f696ef604b80d8bc/4c3035f0f696ef604b80d8bc.png)
常州唐龙电子有限公司的工商信息
- 320404000044029
- 91320413785566193D
- 存续(在营、开业、在册)
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2006年03月24日
- 耿亚平
- 1191.969986
- 2006年03月24日 至 永久
- 常州市金坛区市场监督管理局
- 2017年04月11日
- 常州市金坛经济开发区华丰路178号
- 片式元器件、电子器件、光电器件的生产及销售;自营和代理各类非国家限定或禁止的商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
常州唐龙电子有限公司的域名
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 常州唐龙电子有限公司 | http://www.tanglongdz.com/ |
网站 | 常州唐龙电子有限公司 | http://tanglong.cn.china.cn/ |
网站 | 常州唐龙电子有限公司 | www.tanglongdz.com |
常州唐龙电子有限公司的商标信息
序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 10042955 | ![]() |
唐龙;TL | 2011-10-09 | 电脑软件(录制好的);磁盘驱动器(电脑);笔记本电脑;数量显示器;内部通讯装置;网络通讯设备;电话机;压力显示器;电源材料(电线、电缆);半导体器件 | 查看详情 |
常州唐龙电子有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN203596348U | 桥堆生产用矩阵式料带 | 2014.05.14 | 本实用新型涉及一种桥堆生产用矩阵式料带,包括两条相互平行设置的料带和若干相互平行设置的连接杆,每个连 |
2 | CN203553128U | 一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路,包括集成电路芯片和封装框架,封装框架的四个内侧壁上 |
3 | CN203553156U | 一种抗干扰型球栅阵列式集成电路 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种抗干扰型球栅阵列式集成电路,包括引线框架、芯片载体和芯片以及引线,锡球与引线相互电 |
4 | CN203553120U | 框架二极管装架 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种框架二极管装架,包括:上模,所述上模上开设有若干上定位孔,上模内均匀开设有若干芯片 |
5 | CN203553132U | 一种薄型载带式集成电路封装 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种薄型载带式集成电路封装,包括引线框架体和集成电路芯片,方形凹槽内排布有四个引脚,引 |
6 | CN203553155U | 一种具有防静电保护的集成电路封装 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种具有防静电保护的集成电路封装,包括引线框架、载片板和芯片以及引线,引线框架底部开设 |
7 | CN203553115U | 贴片二极管的双压扁机 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种贴片二极管的双压扁机,包括操作台和用于推动贴片二极管向前输送的推进机构,操作台上设 |
8 | CN203553130U | 一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构,包括电路板、芯片载板和集成电路芯片,外框架 |
9 | CN203541218U | 模压SMA条带去废机 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种模压SMA条带去废机,包括下模板和上模板,所述下模板和上模板通过气缸固定连接,所述 |
10 | CN203553136U | 一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种具有内引线的倒装芯片集成电路封装,包括氧化铝基板、线路板和芯片以及引脚,芯片与线路 |
11 | CN203541789U | 二极管管芯焊接炉 | 2014.04.16 | 本实用新型提供了一种二极管管芯焊接炉,包括炉膛和传送带,所述炉膛具有进炉口和出炉口,所述进炉操作台和 |
12 | CN203553149U | 一种具有引线塑封芯片载体的集成电路 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种具有引线塑封芯片载体的集成电路,包括芯片支架、集成电路芯片和引脚以及引线框架,引线 |
13 | CN203553129U | 一种具有抗震功能的集成电路封装 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种具有抗震功能的集成电路封装,包括芯片支架和设在芯片支架上的集成电路芯片以及连接在集 |
14 | CN203553150U | 一种具有多芯片组装的集成电路 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种具有多芯片组装的集成电路,包括引线框架和集成电路芯片,引线框架上横向开设有至少一排 |
15 | CN203553131U | 一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构,包括依次叠置的电路板、基板、集成电路以及封胶材 |
16 | CN203553176U | 多芯片二极管 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种多芯片二极管,包括塑胶管壳和两排塑胶支撑架,塑胶管壳内设置有多个芯片,所述的塑胶管 |
17 | CN203553139U | 双凸头贴片二极管条带 | 2014.04.16 | 本实用新型涉及一种双凸头贴片二极管条带,包括平行设置的上条带和下条带,上条带上连接有多个第一连接杆, |
18 | CN103617964A | 一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路 | 2014.03.05 | 本发明涉及一种铜镍合金封装针栅阵列式集成电路,包括集成电路芯片和封装框架,封装框架的四个内侧壁上均设 |
19 | CN103617965A | 一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构 | 2014.03.05 | 本发明涉及一种外型具有引线的扁平集成电路封装结构,包括依次叠置的电路板、基板、集成电路以及封胶材料, |
20 | CN201191607Y | SMA贴片二极管 | 2009.02.04 | 本实用新型公开了一种SMA贴片二极管,包括硅芯片(1),与硅芯片(1)两侧复合连接的焊片(2、3), |
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